Паста паяльная BAKU BK-30G (30 гр)
Паяльная паста BAKU BK-30G (30 гр.) – специальный состав для пайки микросхем в BGA-корпусах, предназначенный для создания шариковых выводов на контактных площадках печатных плат. Отличается мелкозернистой пастообразной консистенцией с содержанием 37% свинца (Pb) и 63% олова (Sn). Защищает детали печатной платы от перегрева и окисления в процессе сварки, обеспечивает высокоточную и аккуратную пайку с формированием ровных выводов. Припой BK-30G абсолютно безопасен для применения в сварочных процессах. Используется для монтажа корпусов микросхем PGA, CSP, SMD, QFP, BGA, PLCC.
Условия гарантии
Мы даем 14 дней гарантии на любую продукцию, приобретенную онлайн с момента получения посылки клиентом и 14 дней, если товар был куплен в офлайн-магазине.
Чтобы не возникло проблем - пожалуйста, соблюдайте простые условия:
- Сохраняйте товарный вид изделия.
- С дисплеев или сенсорных стекол не снимайте защитных пленок. В случае, если пленка или наклейка снята, нарушена целостность или Вы приклеили её обратно, возврат и обмен невозможен.
- Не монтируйте, впаивайте и не разбирайте запчасть прежде, чем удостверитесь, что она в рабочем состоянии.
- Нет механических повреждений.
Более подробную информацию о том, как проверить товар не потеряв гарантию, а также узнать о том каким образом отправить нам его обратно, Вы можете найти по ссылке
По всем спорным вопросам обращайтесь, пожалуйста, по телефону +7 (3843) 58-31-88 или на почту nk@axeum.ru